11月8日的资金流向数据方面，主力资金净流出366.09万元，占总成交额3.56%，游资资金净流出236.85万元，占总成交额2.31%，散户资金净流入602.94万元，占总成交额5.87%。
11月8日的资金流向数据方面，主力资金净流入449.7万元，占总成交额5.36%，游资资金净流入84.92万元，占总成交额1.01%，散户资金净流出534.62万元，占总成交额6.38%。
华海诚科11月26日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年11月25日接受2家机构调研，机构类型为证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：请问贵司在汽车电子行业领域和光伏领域的业务发展情况？
答：用于汽车电子的高导热高可靠性产品已经完成客户考核认证，处于量产前期；公司已经完成对光伏用塑封料深度开发，且按照客户的需求，完成对原来产品的迭代。
问：请问当下公司高端环氧塑封料产品能够实现国产化替代吗？
答：高端塑封料的技术突破到小批量出货到真正的批量需要相当长的时间，现阶段在高端塑封料领域外资仍处于主导地位，即便有部分高端塑封料实现了量产出货，但是进口替代仍然需要凭借不懈的技术开拓、稳定的产品质量、完善及时的客户服务逐步推进。
问：公司整体的业务进展如何？
答：公司立足于传统封装领域逐步扩大市场份额，并积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。在传统封装领域，公司应用于SOT、SOP领域的产品的市场份额逐步提升。在先进封装领域，公司应用于QFN的产品700系列产品已实现小批量生产与销售；同时，公司紧跟先进封装未来发展趋势，布局晶圆级封装与系统级封装，在上述领域的产品布局逐步完善，应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化。
问：请问公司是否有材料可以应用于HBM存储产业链？
答：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。
问：请问贵司GMC发展情况？
答：在先进封装领域，GMC产品已经在多个客户考核通过，自主研发的GMC制造专用设备已经具备量产能力并持续优化。
问：请问可以介绍一下公司产品有何科技含量吗？
答：公司属于半导体封装材料行业，是典型的技术密集型行业。该行业终端应用广泛而复杂，环氧塑封料、芯片级电子胶黏剂等是保证芯片功能稳定实现的关键材料，需要跟随下游封装形式的持续演进及客户的定制化需求针对性地调整配方及生产工艺；产品研发还涉及高分子材料、有机化学、有机合成、无机非金属材料等多门学科的交叉，因此技术门槛较高。
问：请问LMC和GMC有什么区别？
答：LMC是指液态塑封材料，LMC是通过将液态树脂挤压到产品中央，在塑封机温度和压力的作用下增强液态树脂的流动性，从而填充满整个晶圆。LMC具备可中低温固化、低翘曲、模塑过程无粉尘、低吸水率以及高可靠性等优点，是目前应用于晶圆级封装的相对成熟的塑封材料；GMC是指颗粒状环氧塑封材料，颗粒状环氧塑封料在塑封过程采用均匀撒粉的方式，在预热后变为液态，将带有芯片的承载板浸入到树脂中而成型，具有操作简单、工时较短、成本较低等优势;
调研参与机构详情如下：
参与单位名称参与单位类别参与人员姓名华安证券证券公司--海通证券证券公司--点击进入交易所官方公告平台下载原文>>>股票杠杆交易软件
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